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应该还是3nm工艺加持!小米17 Fold首曝光:将搭新自研芯片玄戒O3_蜘蛛资讯网

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耗与发热,也将成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。                     【本文结束】如需转载请务必注明出处:     

bsp;   这款玄戒O3芯片预计依然会基于先进的3nm工艺制造。将自研芯片应用于结构更为复杂的折叠屏设备,不仅能更好地优化功耗与发热,也将成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。                 &

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发布时间:01:14:39