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耗与发热,也将成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:
bsp; 这款玄戒O3芯片预计依然会基于先进的3nm工艺制造。将自研芯片应用于结构更为复杂的折叠屏设备,不仅能更好地优化功耗与发热,也将成为小米冲击超高端市场的核心技术支撑。 &
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发布时间:01:14:39
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